福田昭のセミコン業界最前線】東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用 - PC Watch
3D NANDフラッシュ製造のカギとなるプロセス技術：福田昭のストレージ通信（118） 3D NANDのスケーリング（6） - EE Times Japan
Intel® 3D NAND Technology Transforms the Economics of Storage
東芝、ついに3D-NANDフラッシュを製品化、BiCSを採用 - セミコンポータル
Electronics | Free Full-Text | Ferroelectric Polarization Aided Low Voltage Operation of 3D NAND Flash Memories
福田昭のセミコン業界最前線】3D NAND技術と3Dクロスポイント技術、安いのはどちら? - PC Watch
3D NANDの最新動向、覇権争いの鍵となる技術は？ バーチャル開催の「IMW2020」から：湯之上隆のナノフォーカス（26）（4/5 ページ） - EE Times Japan
YTMC stakes claim for top table with 128 layer 1.33Tb QLC 3D NAND – Blocks and Files
What Is 3D NAND? | Types, Pros & Cons | ESF
What is 3D NAND flash?
Defect Evolution in 3D NAND Flash - Coventor
SK Hynix joins Micron on 176 layers for 3D-NAND flash
競合製品を40％上回る性能を持つ176層の3D NANDフラッシュメモリを出荷 米マイクロン - fabcross for エンジニア
Toshiba takes 3D-NAND to 96-layers, 4 bits per cell
テクニカルレポート | BUSICOM POST
3D NAND: Challenges beyond 96-Layer Memory Arrays - Coventor
3D NAND: フラッシュメモリの未来
福田昭のセミコン業界最前線】3D NANDフラッシュの高密度化を側面支援する「第3」のスケーリング - PC Watch
3D NAND Flash - 3D NAND Flash Technology - Advancing Materials
Comparison of 3D NAND structures between BiCS (Toshiba) and VSAT (Our... | Download Scientific Diagram
オールフラッシュの普及を加速させるテクノロジー: 3D TLC NAND | 東京エレクトロンデバイス
Limitations of 3D NAND Scaling - EE Times Asia
176層の3D NANDフラッシュメモリをMicronが出荷開始 - GIGAZINE
3D NAND Flash Memory
Toshiba announces new "3D" NAND flash technology | Engadget
